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产品参数
产品
球形导热粉-B类
产品型号
ZH-HCM-B
平均粒度
5-10um
产品纯度
99.9%
理论密度
3.98g/cm3
电导率
<100μs/cm
熔点
2100℃
沸点
3000℃
白 度
90
球形度
95
导热率
200W/M.K(中航纳米经过特殊工艺处理）
Fe2O3
<0.03%
含水量
≤0.1%
外 观
白色粉末
主要成分
高导热陶瓷材料
分散性
激光火焰喷射熔融法制备，易于分散高分子材料中，大幅度提高材料的导热性能。
备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。
优点应用
典型案例
导热灌封胶（建议添加量球形导热粉-A类10%+球形导热粉-B类10%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
导热系数
2.0W/m.k
密度
1.65g/cm3
硬度
40-60ShoreC
体积电阻
>2.0*1014Ω.cm
介电强度
>20KV/mm
完全固化时间（25℃）
<12Hrs
加温固化时间（90℃）
>30min
操作时间（25℃）
>60min
阻燃等级
V-0
