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钨铜板
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钨铜合金板综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ;铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
基本信息
中文名称
钨铜板
外文名称
Tungsten Copper Plate
钨铜板牌号
钨铜合金板主要由钨和铜组成，不同牌号相对应的性能也不同，以下表格详细介绍了不同牌号的不同性能。
产品名称
牌号
铜
杂质
钨
密度
电阻
电导
硬度HB
抗弯强度
铜钨50
CuW50
50±2
0.5
余量
11.85
3.2
54
1128
铜钨55
CuW55
45±2
0.5
余量
12.30
3.5
49
1226
铜钨60
CuW60
40±2
0.5
余量
12.75
3.7
47
1373
铜钨65
CuW65
35±2
0.5
余量
13.30
3.9
44
1520
铜钨70
CuW70
30±2
0.5
余量
13.80
4.1
42
1716
790
铜钨75
CuW75
25±2
0.5
余量
14.50
4.5
38
1912
885
铜钨80
CuW80
20±2
0.5
余量
15.15
5.0
34
2158
980
铜钨85
CuW85
15±2
0.5
余量
15.90
5.7
30
2354
1080
铜钨90
CuW90
10±2
0.5
余量
16.75
6.5
27
2550
1160
钨铜板性能
- 成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制，产品内部无孔洞
- 高导电率及电加工速度
- 塑性好，易加工成型
钨铜板用途
1.电极材料:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节 约。
2.触点材料:高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机，气体保护焊机焊咀，无线电电阻厂(生产炭膜电阻，金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。
4.导卫材料:各种线材轧钢，用于导向保护作用材料
钨铜板生产
钨铜板主要采用混粉- 压制- 烧结-熔渗工艺路线。钨铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热 性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能;氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。
