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钨铜合金板综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨铜板性能:
- 成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制，产品内部无孔洞
- 高导电率及电加工速度
- 塑性好，易加工成型
钨铜板用途:
1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节 约。
2.触点材料：高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料：埋弧焊机，气体保护焊机焊咀，无线电电阻厂(生产炭膜电阻，金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。
4.导卫材料：各种线材轧钢，用于导向保护作用材料
钨铜板生产:
钨铜板主要采用混粉- 压制- 烧结-熔渗工艺路线。钨铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热 性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。
