点击图片查看原图
产品研发
失效分析
对设计的验证
元器件的温度特性
其他特性：
1~6 SCFM 流量
DUT 温度控制
GPIB and RS485 远程接口
CE, TUV and SEMI compliant
可编程的 ramp/soak 功能
易于使用的扩展范围和可选的扩展高度（可容纳所有测试头）
快速加热除霜 消除水分堆积系统
1~6 SCFM 流量
DUT 温度控制
GPIB and RS485 远程接口
CE, TUV and SEMI compliant
可编程的 ramp/soak 功能
易于使用的扩展范围和可选的扩展高度（可容纳所有测试头）
快速加热除霜 消除水分堆积系统
