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复杂的温度循环很容易在触摸屏上设置复杂的温度配置文件。温度配置文件可以保存和召回 使用或出口到 3.5“软盘。输入的数据可以简单到两个温度和浸泡时间，也可以复杂到 99 步 循环——每个循环都有一个独特的温度、浸泡时间或斜坡速率。2500se 可用于半导体器件 热应力的温度循环测试。
精确的温度控制
专有的温度控制算法提供zui 快速和精确的温度控制，任何可用的温度强制系统。DUT 的物理 集成是通过接口组件完成的，接口组件包括热帽和护罩组件。再加上系统的高气流和冷推进 功能，测试温度实现高效和经济;使 T-2500SE 成为测试半导体封装、混合、模块、MCMs、 pcb 和小部件的zui 佳系统。系统可以容纳的典型半导体封装的例子包括 PLCC、DIP、LCC、 PGA、SOP、QFP 和其他。可提供定制的热夹具，以提供一个受控的温度环境测试较大的模 块。
专有的温度控制算法提供zui 快速和精确的温度控制，任何可用的温度强制系统。DUT 的物理 集成是通过接口组件完成的，接口组件包括热帽和护罩组件。再加上系统的高气流和冷推进 功能，测试温度实现高效和经济;使 T-2500SE 成为测试半导体封装、混合、模块、MCMs、 pcb 和小部件的zui 佳系统。系统可以容纳的典型半导体封装的例子包括 PLCC、DIP、LCC、 PGA、SOP、QFP 和其他。可提供定制的热夹具，以提供一个受控的温度环境测试较大的模 块。
