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★半导体制造业（光刻机,晶元检测, BGA 和 IC 检验, 金丝焊线机，固晶机，激光切割, 倒装焊接等）
★手机制造（触摸屏，点胶、组装，测试，加工等）
★硬盘（HGA，滑块制造，检验，构造盘媒介等）
★电子零件制造及组装（汽车、航空电子）
★生物医学（DNA /基因测序，微型排列，药物制造等）
★机床（数控磨床、铣床， 车床、电火花加工等）
★印刷（UV平板、喷墨印刷，3D打印）
★检验系统（光子发射显微镜，视觉系统等）
★OLED/LCD/TFT（G2.5/G6/G8.5/G10.5/G11.5产线的曝光，检验系统，激光标号，切割等）
★其他（汽车零件检测，连接器制造，分配系统，物流分拣等）
性能特点：低嵌齿效应
产品设计简洁凝练（动子的长度96mm，总高度34mm）
五种型号 ( ACM1， 2，3，4，5，6 ) 动子的长度从200mm到704mm
zui 大连续推力可达9028N，zui 大峰值推力可达13575N
有气冷及水冷两种冷却方式选择
拥有zui 短的线圈长度，与霍尔传感器及温控传感器结合
高推力密度，高定位力和刚度
