铝箔软连接工艺，厂家直销铝箔软连接

厚度：0.05-0.5mm

产品工艺：熔压焊、电阻焊、分子扩散焊

产品规格：根据用户要求和使用条件定做

铝箔软连接工艺要求：

熔压焊预热：铝的导热率高，熔焊时需要高的热量输入，焊接温度达到500度，保温焊接10秒

电阻焊：需要使用较大的电流和较短的焊接时间以准确的控制焊接参数

产品性能：

导电性：为铜的60%，但重量仅为铜的1/3，相同重量之铝，其导电度为铜的2倍

（1） 导热性：导热佳

（3）强度：利用合金添加及扎延、热处理制程可生产2kg/mm2----60kg/mm2不同强度等级产品，适用于不同强度要求产品

（4）无低温性：铝在超低温状态下，无低温脆性，适用于低温设备、船舶、航空、汽车、电池等

(5)无磁性：没有磁性反应，几乎不受电磁场影响，适用于非磁性各种电器、设备

(6)反射性：铝表面亮度能有效反射电波、热等，适用于多种行业

（7）耐腐蚀性：具有良好的耐腐蚀性，铝表面如再经各种不同表面处理，其耐腐蚀性更佳，适用于较恶劣的环境使用