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TIS100-08-1150导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
产品特性：
》良好的热传导率：0.8W/mk;
》表面较柔软；
》良好电介质强度；
》高压绝缘，低热阻；
》抗撕裂，抗穿刺。
产品应用：
》电力转换设备；
》功率半导体器件：TO集成块，MOSFETs & IGBTs；
》视听产品；
》汽车控制装置；
》电动机控制设备；
》普通高压接合面。
规格标准：
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
