产品简介
HKW5191是一种不塌陷, 无腐蚀性,低气味,低挥发性,单组分室温固化改性硅橡胶胶粘剂/密封剂。
典型应用
主要用于产品密封,具有好的耐油性,良好的延伸率及压缩比。其低挥发性在电子产品的洁净密封上,效果显著。
液态性能 典型值
化学类型 硅橡胶
外观 黑色
比重@25℃ 1.30
挤出率gm/min 300-500((3mm 孔径, 6bar, 25C))
粘度@200C,mPa.s (cP) 触变性膏体
闪点 (TCC),℃ >93
典型固化特性
表层干燥时间
本产品在232℃,505%相对湿度的大气中放置15 分钟,便达到表面触摸干燥的程度。
固化速度与湿度的关系
下图所示是5191 在粘接间隙为0.5mm 的喷砂搭剪试样上,不同固化时间下的剪切强度。固化条件为232℃ 和605%相对湿度。强度的测定是根据ASTM D1002,DIN EN1465 测试的。
固化深度
下图所示是固化深度随固化时间的变化关系,固化条件为22℃ 和 50%相对湿度。其测试方法为:将本产品从聚四氟乙烯模块中的一个10mm 宽的槽子中撕下,槽子深度从0mm 逐渐增加到10mm。测量槽子中残留胶层的深度即可得到固化深度。
固化后材料典型性能
电性能
介电常数和损耗, ASTM D150
常数 损耗
@1kHz 5.05 0.048
@10MHz 4.12 0.013
体积电阻率,ASTM D257,.cm 1.6×1014
表面电阻率,ASTM D257, 2.8×1014
物理性能
硬度, (肖氏A), ASTM D2240, 305
延伸率, ASTM D412, % 450-550
拉伸强度, ASTM D 412, N/mm2 1.0-3.0
固化后材料特性
(232℃, 605%相对湿度条件下固化21 天,胶层间隙0.5mm)
用异丙醇擦拭过的基材
典型值 范围
剪切强度, ASTM D1002,DIN EN 1465
低碳钢, N/mm2 1.1 0.9-1.4
(psi) (145) (100-200)
铝(T2024), N/mm2 1.4 1.0-1.6
(psi) (200) (145-230)
典型耐环境性能
测试方法: 剪切强度,ASTM D1002, DIN EN 1465
基材: 铝件(酸蚀)
固化方法: 232℃, 605%相对湿度的条件下固化21 天