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回流炉旋风器焊剂油污垢水基清洗剂W4000H,合明科技

回流炉旋风器焊剂油污垢水基清洗剂W4000H,合明科技
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品牌:
合明科技Unibright
规格:
20L/桶
产地:
惠州
用途:
烘焙的助焊剂、松香、油污等比较顽固的残留物质有非常好的清洗效果
单价:
面议
起订:
5 桶
供货总量:
9999 桶
发货期限:
自买家付款之日起 3 天内发货
所在地:
广东 深圳市
有效期至:
长期有效
最后更新:
2021-12-28 10:13
浏览次数:
157
询价
公司基本资料信息
  • 深圳市合明科技雷竞技登录
  •     [诚信档案]
  • 联系人许女士(先生)     
  • 会员 [当前离线] [加为商友] [发送信件]
  • 邮件junny.xu@unibright.com.cn
  • 电话075526415802
  • 手机13691709838  [发送短信]
  • 地区广东-深圳市
  • 地址深圳市南山区特发信息科技大厦501
  •  
     
    产品详细说明
     回流炉旋风器焊剂油污垢、过回流炉盒子助焊剂残留、焊盘焊架助焊剂污垢残留、冷凝管烘焙后助焊剂、波峰焊炉设备烧结助焊剂油污垢清洗,水基清洗剂W4000H,合明科技

    深圳市合明科技雷竞技登录专业提供回流炉旋风器焊剂油污垢、焊盘焊架助焊剂污垢残留、冷凝管烘焙后助焊剂、波峰焊炉设备烧结助焊剂、回流炉烧结助焊剂残留、回流焊链条清洗剂,回流焊链条清洗,松香清洗,助焊剂油污清洗等产品及服务信息,欢迎咨询选购。


      

    回流炉旋风器焊剂油污垢水基清洗剂W4000H,合明科技

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    欢迎来电咨询合明科技电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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    本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供专业定制化清洗解决方案。

    回流炉旋风器焊剂油污垢、焊盘焊架助焊剂污垢残留、冷凝管烘焙后助焊剂、波峰焊炉设备烧结助焊剂、回流焊链条油污垢清洗水基清洗剂W4000H合明科技Unibright应用范围

         W4000H适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺、手工刷洗和浸泡等清洗方式,可清洗焊接治具、夹具、旋风分离器和冷凝管上被烘焙的助焊剂、松香、油污等顽固残留物质,对各种类型的助焊剂和锡膏残留都有非常好的溶解性,应用效果如下列表中所列。

    回流炉旋风器焊剂油污垢 水基清洗剂W4000H合明科技Unibright应用范围:清洁保养

    焊锡膏残留

    强烈推荐

    水溶性助焊剂残留

    强烈推荐

    松香基助焊剂残留

    强烈推荐

    低固含量助焊剂残留

    强烈推荐

    合成助焊剂

    可能

    烟熏污染

    强烈推荐

    欢迎来电咨询合明科技电子元器件助焊剂,SIP系统级封装芯片水基清洗方案,表面贴装元器件焊后清洗剂,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

    等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。

    合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

    全系列产品均为合明科技自主研发,自有知识产权,部分产品技术为创新技术,竖内为数不多拥有zui 完整、产品链品种的公司,在集成电路半导体的清洗领域,半导体的精密组件、封装测试制造清洗上,电子水基环保清洗高难度、高水平的领域,如摄像模组、指纹清洗上,具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。


    精细化学品 » 工业用清洗剂,我们主要是做

    电子水基清洗剂、电子焊接辅料、电子焊接助焊剂、环保清洗机、环保清洗剂

    回流焊链条油污垢清洗,水基清洗剂W4000H,合明科技 

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    【助焊剂小知识】

     

    助焊剂在PCB行业中应用极广,其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行,无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求,助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展,其组成也随之发生了相应的变化,各组分的相互作用,使助焊剂的性能更加优良。

     

    1、助焊剂的基本组成

     

    国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。

     

     

     
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