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软/硬体特色：
§ 硬件各功能板卡模块化，丰富的信号源，确保机器的稳定及提高了测试覆盖率(可测率)。
§ 安全性设计：配备光电感应装置，紧急按钮等多重安全设计，保障操作人员安全。
§ ATPD自动生成程序及除错。
§ 自动储存报表。
§ 具有完善自我侦测能力。
§ Board View功能可即时显示不良元件、针点位置、方便检修，维修、Debug时在Board View中即时电路图，使在线
Debug以及在线返修的效率提高,减少维修成本。
§模块化设计，以便设备升级，满足不同电路板的测试需求。
§多用户权限管理，满足不同管理需求。
系统规格：
测试点数: Test Pins标准配备: 320点,
大型主机:可扩充至1792点
测试步骤最大步骤: 20,000 setps
测试时间： 开路/短路测试:1000point/S
元件测试:每一元件约0.5mSec至1Sec(Typical DUT)
测试范围: 电阻:0.01Ω至40MΩ 电晶体/二极体: 0.01V至10V
电容:1.0PF至60mF Zener Diode: 标准,0.1V至50V
电感:1.0UH至30H
隔离点: 隔离点自动选择，每测试步骤5点
测试值上下限设定范围: 上限: +1%至999% 下限:-1%至-999%
可测电路板尺寸: SizeA 380mm(宽)×310mm(深)×1000mm(高)
SizeB: 450mm(W)x330mm(D)x1000mm(H)
SizeC: 480mm(W)x330mm(D)x1000mm(H)
