PCB制作能力:最小线宽、线距为3/3mil, 最小激光孔径0.1mm, 最小板厚0.2mm, 最大板厚7.0mm, 制程能力达30层。
主营:单、双面和四至三十层PCB板Layout、克隆(抄板)、改板、原理图及BOM单制作、芯片解密、PCB生产、OEM/ODM等配套加工。欢迎有需求者来电咨询或来访洽谈。
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