3D SPI的必检项目
要求
解决方法
解决阴影问题
• 消除阴影的摩尔条文技术&双方向照射光系统
板弯实时补偿(2D+3D方案)
• 板弯补偿(Pad Referenceing+Z-Tracking)
操作方便
• Renewal GUI,彩色3D图片
异物检测
• 3D异物检测功能(可选)
检测项目
检测项目
• 体积,面积,调试,偏移,桥接,形状,共面性
不良类型
• 漏印,多锡,少锡,连锡,形状不良,偏移,共面性
检测性能
相机分辨率
15μm
20μm
25μm
FOV/尺寸
30×30mm(1.18×1.18 inch)
40×40mm(1.57×1.57 inch)
50×50mm(1.97×1.97 inch)
全3D检测速度
22.5-56.1cm²/s(检测速度因PCB和检测条件不同而异)。
zui 小锡膏间距
100μm(3.94 mils)
150μm(5.91 mils)
200μm(7.87 mils)
相机
• 4百万像素相机
照明
• IR-RGB LED(选项)
Z轴分辨率
• 0.37μm
高度精度(校正模块)
• 1μm
01005检测能力
Gage R&R(±50% tolerance)
• <10% at 6 Ó
zui 大检测尺寸
• 10×10mm
zui 大检测高度
• 400μm(选项2mm)
0.39×0.39inch
zui 小焊盘间距
• 100μm(150μm锡膏高度)
15.75mils(选项78.74 mils)
对应各种颜色基板
• 可以
3.94 mils(5.91mils锡膏高度)
基板对应
轨道宽度调整
• 自动
轨道固定方式
• 前轨固定/后轨固定(出货时固定)
软件
支持的输入格式
• Gerber data (274X,274D),ODB++(选项)
编程软件
• ePM-SPI
统计管理工具
• SPC Plus:
• Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R
• 实时SPC&Multiple Display
• SPC警报
• KSMART 远程监控系统
操作便利性
• 根据元件尺寸生成Library来设定检查条件
• KYCal:自动校准相机/照明/高度
操作系统
• WINOOWs 7 Ultimate 64 bit
Add-on
Solutions
•1D&2D Handy Barcode Reader
•Standrad Calibration Target
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