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系统规格
型号
BF-3Di-L1
BF-3Di-Z1
BF-3Di-D1
支持的电路板
LL 尺寸
XXL 尺寸
双轨
水平解析度
18 μm
高度分辨能力
1 μm
往返精度
2um (3 σ ) 以下(*1)
检查基板尺寸范围
50 x 60 -
460 x 510 mm
50 x 60 -
686 x 870 mm
50 x 60 -
460 x 510 mm
（Single 传送时）
50 x 60 -
320 x 510 mm
（Double 传送时）
基板厚度范围
0.6 - 5.2 mm
基板平整度
+/- 2 mm
基板上下净高
基板上方 : 40 mm, 基板下方 : 40 mm
部件旋转检查
可查 0 - 359°旋转部件 (单位为 1° )
主要检查项目
缺件，偏移，侧立，立碑，倒置，极反，连锡，无锡，少锡，虚焊，元件翘起，焊接异常
摄像机 (图像处理)
CMOS 区域摄像机
照明
4向投射和多段环形照明
FOV大小
大小 36 x 36 mm
图像读取时间
390 ms/FOV
基板交换时间
約 5 秒
传送方式
扁平皮带
轨道高度
880 ～ 965 mm
轨道宽度调整
自动
操作系统
WINOOWs 7 (英文版)
(*1) 用本公司的高度夹具测量时。 2500μm 时为 2μm(3σ) 或以下， 8000μm 时为 10μm(3σ) 或以下。
安装规格
电源
単相 ～ 200-240V +/-10%, 50/60Hz
功率
700VA
气压
0.5 MPa 以上
环境温度 / 湿度
15 - 30° C / 15 - 80% RH (无结霜)
噪声等级
72dB
设备尺寸
W x D x H BF-3Di-L1 / BF-3Di-D1 ： 1040 x 1530 x 1500 mm
BF-3Di-Z1 ： 1340 x 1530 x 1500 mm
重量
约 950 kg
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