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岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等，能够更加迅速地移动样品和变换观察角度，实现透视检查。而且，本系统采用的软件（XEVOLUTION）将曾使用在SMX-1000上的步进、教学功能进行升级，可以增加设定计测功能，这样用户就能根据自己的需要设定检查步骤。本设备使用管球采用没有高压电缆的设计，与平板检出器配合使用，能够得到没有变形、阴影的高分辨率图像。新的SMX-2000尤其适合BGA焊球缺陷、观察焊线键和状态等实装板的检查。
设备型号
Shimadzu SMX2000（日本）
XRAY规格
工作模式
OFF-LINE（离线）
Tube type（射线管类型）
OPEN Tube（开管）
检出器
数字平板检出器
X射线输出
zui 大管电压160kV；zui 大管电流200μA；额定功率：21W
空间分辨率
1μm（JIMA标样）
可搭载尺寸
宽470 × 进深420 × 高100mm
检查行程
X：460mm；Y：410mm；Z：100mm（旋转：±180°，倾斜70°）
可搭载zui 大质量
zui 大5kg
显示放大倍数
8,700（计算值）；5,500（使用本公司标样时）
相机镜头规格
CMOS 数字平板影像接收器 4&8frames/m
CCD 像素
100万像素
系统像解度
40LP/CM（每cm内的light pair）
影像灰阶
12-bit
smart 模式
可随时切换以节省x-ray资源
计算机单元
工作轴数
X / Y / Z
人工操纵作业
摇杆/键盘/鼠标
CPU
intel Pentium IV Process
分析软件
作业系统
WINOOWS XP
输入装置
摇杆/键盘/鼠标
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测范围：
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
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