X3-3D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测,YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重叠在一起的焊点和器件,大大提高了在哈喽线自动检测的可靠性和全面性。YTX-X3 AXI与AOI设备组合使用使用时,AXI会大幅度提高缺陷覆盖率,可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和SPC软件的使用可提供给用户一个全面的产能提升的解决方案。
YTX-X3 3D AXI 检测设备性能参数
X射线管
免维护,密封X射线管
软件
100KV,焦点尺寸5微米zui 大输出功率20W
CAD输入
CAD X-Y资料,贴片资料导入
CAD转换兼容软件
Excel,Circuitcam,Unicam
操作系统
Windows XP
离线软件
离线软件:OLS(离线编程,缺陷复查)
SPC软件(可选)
实时SPC输出报告,一次通过率,缺陷分类,远程控制
检测速度
0.5平方英寸/秒
zui 大基板尺寸
450mx508mm(18x20in)
zui 小器件尺寸
01005
zui 大器件高度
基板上下方50mm
可检测缺陷
器件:位置,缺件,变形,碑立…
器件管脚:弯曲,虚焊,桥接,翘起…
焊锡:开路,缺锡,短路,锡球…
BGA:短路,空洞,位置,虚焊,锡球…
设备电源
220VAC,50Hz,15A
气压输入
80 PSI
设备尺寸
1500mmx1664mmx1600mm(59wx66d*63h in.)
设备重量
5,000磅(2273 kg)
安全信息
YESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联邦标准一关于同类X射线设备的管理条例1020.40的第J章,第21款所规定的。在机箱和观察窗门之间使用了铅条密封,观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机休任何部位被打开或移去时没有X射线泄漏。
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