深圳KE3010贴片机 SMT贴片设备租赁
不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
芯片原件
23,500CPH 芯片(激光识别/zui 条件)
18,500CPH 芯片(激光识别/依据IPC9850)
IC原件
9,000CPH IC(图像识别/使用MNVC选购件时)
● 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
● 激光贴装头×1个(6吸嘴)
● 采用电动式轨供料器,zui 多可装载160种元件。
● 高速连续图像识别(选项)
● 对应长尺寸基板(选项)
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)
○
L型基板(410mm×360mm)
○
L-Wide型基板 (510×360mm)*1
○
XL型基板(610mm×560mm)
○
长尺寸基板(M型基板规格)*2
650×250mm
长尺寸基板(L型基板规格)*2
800×360mm
长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2
1,010×360mm
长尺寸基板(XL型基板规格)*2
1,210×560mm
原件高度
6mm规格
○
12mm规格
○
原件尺寸
激光识别
0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
图像识别
标准摄像机
3mm*3~33.5mm方形元件
高分辩率摄像机
(均为选购件)
1.0×0.5mm *4~20mm方形元件
原件贴装速度
芯片原件
zui 条件
23,500CPH
IPC9850
18,500CPH
IC元件 *5
9,000CPH *6
原件贴装精度
激光识别
±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别
±0.04mm
原件贴装种类
zui 多160种
(换算成8mm带 (使用电动式轨带式供料器时))*7
*1 L-Wide基板规格为选购品
*2 长尺寸基板对应规格为选购品
*3 使用 MNVC(选购项)
*4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*5 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010A是MNVC选购件
*7 使用EF08HD
* XL基板规格需要选择KE-3010。
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