材料简介:
汇为热管理材料的HW-G700是近年推出的一款高热导系数的硅胶垫片,HW-G700采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成,HW-G700材料质地柔软,具有良好的结构性,与市场上同类材料相比,很好的攻克了材料在长期使用条件下变干开裂的问题,材料自带粘性可以贴附在不同界面上,而且在相对较低的压力下便可实现很低界面接触热阻,HW-G700适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成很好的热量传递。
特点/优势:
●出色的导热性能,导热系数7.0W/m-k
●材料衬底:可选玻璃纤维作为载体增强
●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面
●柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●多种厚度规格可选,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
●可定制颜色,
●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货
典型参数:
Property特性
HW-G700
单位Unit
测试方法
颜色 Color
棕色
—
Visual
导热系数Thermal Conductivity
7.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.5~10
mm
ASTM D374
硬度Hardness
55
Shore 00
ASTM D2240
密度Specific Gravity
3.2
g.cm3
ASTM D297
操作温度Temperature Range
-50~+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
>6.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
15.5
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1013
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
—
UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size
定制/冲型
mm
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