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材料简介：
HW-G900超高导热硅胶垫片属于Huiwell高导热材料家族，采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成，导热系数达到惊人的9.0W/m-K，HW-G900材料质地柔软，具有良好的结构性，很好的攻克了导热材料在长期使用条件下变干开裂等问题，材料自带粘性可以贴附在不同界面上，而且在相对较低的压力下便可实现超低界面接触热阻，HW-G900特别适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题，它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递。
特点/优势：
●出众的导热性能，导热系数9.0W/m-k
●材料衬底：可选玻璃纤维作为载体增强
●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●多种厚度规格可选，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
●可定制颜色，
●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货
Property特性
HW-G900
单位Unit
测试方法
颜色 Color
浅紫色
—
Visual
导热系数Thermal Conductivity
9.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.5~10
mm
ASTM D374
硬度Hardness
60
Shore 00
ASTM D2240
密度Specific Gravity
3.4
g.cm3
ASTM D297
操作温度Temperature Range
-50～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
>6.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
17
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1013
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
—
UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size
定制/冲型
mm
—
