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材料简介：
HW-G550是一款单组份高导热凝胶，由于它采用特殊的配方和高导热陶瓷填料，材料具有非常高的导热系数(5.5W/m-k),半流体状的凝胶状态，使得其在应用时能浸润到发热器件与散热体表面不任何平整的地方，从而获得很低的界面接触热阻，同时它在应用安装时应力几乎可以忽略，而且不同于传统的导热硅脂(膏)在应用1~2年后会挥发变干，HW-G550导热凝胶主要是针对汽车ECU设计的一款高可靠性低挥发的导热材料，经久验证具有长期稳定的可靠性。
特点/优势：
●超高的导热性能，导热系数5.5W/m-k
●可自动化点涂，点胶效率高
●凝胶状，安装应力小
●很好的电绝缘性能
典型应用：
●工控电脑、服务器
●汽车电子、医疗电子
●存储模块、光通讯设备
●通讯设备、手持终端
●DSPs, BGAs, PPGAs
典型参数：
Property特性
HW-G550
单位Unit
测试方法
颜色 Color
灰色
—
Visual
导热系数Thermal Conductivity
5.5
W/m-K
ASTM D5470
密度Specific Gravity
3.1
g.cm-3
ASTM D297
操作温度Temperature Range
-40～+150
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
>10
KV/mm
ASTM D149
体积阻抗Volume Resistivity
1010
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
—
UL 94
