用于清除焊锡膏、SMT 胶水和助焊剂残留物的水基网板及PCB清洗液
VIGON® SC 200是设计用于清除网板上焊锡膏和SMT胶水的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的MPC®微相清洗技术，VIGON® SC 200还可以用于清洗一面已经焊接好，而另一面误印的双面误印板。VIGON® SC 200推荐应用于喷淋和超声波清洗设备中。
优点（与其它清洗液相比）:
VIGON® SC 200是为了清洗一面已经焊接好，而另一面误印的双面误印板而开发的。
VIGON® SC 200的高清洗负载能力和极好的可过滤性，确保了其较长的使用寿命，并降低清洗成本。
VIGON® SC 200是不含表面活性剂成分的水基清洗液，因此易于漂洗，且不会留下残留物。
VIGON® SC 200没有闪点，因此使用时不需要额外的防爆措施。
VIGON® SC 200可以应用在喷淋清洗设备和浸入式超声波清洗设备中。
即使应用于喷淋清洗设备中，VIGON® SC 200也不会产生泡沫。
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