用于去除助焊剂残留物的水基清洗液
VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC® 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。
应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的最高清洁度。
优点（与其它清洗液相比）:
VIGON® A 200易被过滤再生，因此具有超长的使用寿命，降低了清洗成本。
VIGON® A 200易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。
VIGON® A 200无闪点，因此可以被应用于喷淋式清洗设备中，且在应用时不需要额外的防爆措施。
应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的最高清洁度。
VIGON® A200 不含有任何卤素化合物。
即使在高压喷淋工艺中，VIGON® A200也不会产生泡沫。
气味淡。
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