用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液
VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。
优点（与其它清洗液相比）:
VIGON® A 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残留物。
VIGON® A 201特别适用于清除无铅免洗锡膏的助焊剂残留物。
VIGON®A 201的高清洗负载能力，确保其使用寿命长，因此降低了清洗成本。
VIGON® A 201 易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。
VIGON® A 201 可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
芯片焊接后， VIGON® A 201的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。
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