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参数说明
类别：
助焊膏
焊接辅助器具：
返修该用的焊接器件物
焊接方法：
返修焊接
产地：
日本
名称：
水溶性助焊剂
重量：
100g
详细介绍
日本三和化学工业株式会是全球知名的电子化工产品生产公司。
三和化学工业株式会研发的助焊膏广泛使用于电子产品PCB,BGA,CSP等封装，返修领域，它使用于低离
子性之活化剂，润湿速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因
此，对电子产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:
1.WS-888F为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之CSP返修工艺。符合欧盟ROHS标准。
2.WS-888F为水基型助焊膏，残留物颜色非常少，建议用于BGA、CSP等球阵焊点
返修及补球。符合欧盟ROHS标准。
3:WS-888F为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装，返修等领域。符合欧盟ROHS标准。
四.包装方式:
100克/瓶
三和化学工业株式会研发的助焊膏广泛使用于电子产品PCB,BGA,CSP等封装，返修领域，它使用于低离
子性之活化剂，润湿速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因
此，对电子产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:
1.WS-888F为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之CSP返修工艺。符合欧盟ROHS标准。
2.WS-888F为水基型助焊膏，残留物颜色非常少，建议用于BGA、CSP等球阵焊点
返修及补球。符合欧盟ROHS标准。
3:WS-888F为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装，返修等领域。符合欧盟ROHS标准。
四.包装方式:
100克/瓶
